忆月启函（YiMoon）
核心优势
CORE ADVANTAGES
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实战能力强悍
敢打敢拼，擅打硬仗
核心技术团队齐整，全球顶级半导体及芯片设计团队。团队作风硬朗，敢打敢拼，擅打硬仗。>20年的人均芯片研发经历，超强的芯片全链条研发能力。近10年， 核心团队主导的3系列/8类别/17款派生芯片，全部研发成功并整机量产。HS37X0 系列芯片超高清领域市场占有率>42.4%，Smart TV、汽车电子、AIoT三大领域应用，>1.6KK/月出货量。TV SoC/TV FRC/TV TCON/IoT BT&WiFi/MCU/SoC 累计出货>1.2亿颗。
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产业支撑强大
CIDM联盟，平台主席
资深技术科学家、“中国芯片之父”联合指导，行业顶级的产业链支撑。公司创始人曾小光先生为全球首家CIDM汽车电子联盟 - 芯片设计平台主席，为行业Top5 Foundry、Top3 IPs设计公司、Top10汽车整车企业战略合作的发起人、主导者。FAB厂（CMOS、BCD等工艺支撑）、SoC级数模IPs，半导体芯片产业、汽车整车厂商等强有力的产业资源支撑。
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企业经营强胜
芯片领域，两家上市
核心团队成员均曾担任>1000亿规模企业高管，拥有极为成熟的高科技企业经营管理及运营上市经验。 2家芯片科技企业的成功上市和操盘实控（美国纳斯达克1家，科创板1家），5次百亿级产品线的从0到1的构建、并购经验。
核心理念
CORE CONCEPT
公司战略
CORPORATE STRATEGY
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发展战略
DEVELOPMENT STRATEGY
创新导向、价值经营 -
产品战略
PRODUCT STRATEGY
专注于汽车电子MCU控制+SoC智能芯片 -
市场战略
MARKETING STRATEGY
让每一个MCU控制和SoC应用厂商，都能轻松定制好自己的方案和产品 -
经营理念
BUSINESS PHILOSOPHY
凝众心，集结力；志高远，控风险。保持个人、团队和企业强悍的战斗力！
发展历程
DEVELOPMENT PATH
YiMoon 科技公司创始人 董事长兼 CEO
>23 年芯片架构/数模设计/系统研发/芯片科技创新。R&A 芯片技术带头人、HS 芯片缔造者，CIDM芯片设计-联盟主席。主导两家芯片设计公司，成功上市。
2010 年起，从零开始构建音视频主控 SoC/IoT 芯片团队，2 年内完成 SoC 级芯片/算法/软件/系统开发团队的建立，4 年即成功完成全球首颗 4K/8K 超高清视频处理芯片研发。10 年内3大系列，17 个型号芯片（电子+汽车）成功并量产上市。8K 市场全球占用率 42.4%。2016年度“优秀青年“获得者，2017 年度国家科技创新人才奖，2018 年度国家科技发明奖，2019、2022 年度 CEO 卓越奖。9 项市/省/国家技术奖项，46 项技术发明专利及软件著作权，美国 PMP，中国通讯学会技术委员。
近 10 年 时 间 内 ， 完 成 H&S3000[2013]/H&S3200[2014]/H&S3700[2015]/H&S3710[2017]/H&S3620/H&S3720[2018]/H&S2800/2810/2900[2018&2019]的芯片定义/架构/研发及芯片量产、批量上市。H&S37X0 超高清领域市场占有率>42.4%，Smart TV、汽车电子、AIoT 三大领域均成功量产，平均 1.6KK/月出货量。3 系列/8 类别/17 派生芯片型号， 均为规划/开发/市场/创新的主导者， TV SoC/TV FRC/TV TCON/IoT BT&WiFi/MCU/IGBT 累计出货>1.2亿颗。
2 家芯片科技企业的成功上市和操盘实控，5 次>100 亿级产品的 0->1 发起、发展及进化的企业上市或主导收购（上海 2 次，青岛 1 次，日本 1 次，美国 1 次）。超大型 SoC 芯片首席架构师，芯片架构、系统设计、算法软件的顶尖实战专家。
全球半导体行业领军人物芯片行业泰斗
中芯国际创始人，中华人民共和国国际科学技术奖（ 国家级）、杰出创业奖（国家级）。张汝京(Richard Chang) ，毕业于台湾大学，于纽约州立大学布法罗分校获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。拥有极为丰富的半导体芯片研发、先进工艺与芯片制造经验，成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了>10个FAB的技术研发及战略运作。就职于美国德州仪器 20年，期间加入集成电路的发明人之一、诺贝尔物理奖获得者杰克·基尔比团队。历任世大半导体总裁、瑞光电科技总裁、新昇半导体总裁。张汝京博士一直关注和支持中国科技进步，促进我国信息产业的发展，使我国大规模集成电路制造技术提升了"数代"，大大缩短了与世界先进水平的差距。中国半导体领域诸多企业CEO、CTO、COO等高管，均出自张汝京博士团队，被誉为中国半导体发展之父 。
YiMoon科技首席技术官（顾问），AI SoC芯片及汽车电子芯片的战略创新、芯片工艺、制程定制，聚焦汽车电子芯片领域并主导CIDM联盟。
联合创始人、董事兼 CTO
>22年芯片架构/数模设计/系统研发/芯片科技创新。R&A 及 FTDI 芯片技术带头人。全球顶级半导体及芯片设计团队，长期直接一线研发编码经历。实战能力强悍，所带领的技术团队作风硬朗，敢打硬仗，擅打胜仗。
全球知名射频芯片公司，历任高级工程师、数字研发总监、部门总监，从事 LPA\WDPA\DPA 系列通讯芯片开发、最优控制及数字预失真控制算法。杰恒电子，全面负责技术团队组建及音频处理芯片研发工作，成功量产两款集音高、音色处理的特色芯片，并实现整机产品的批量生产。组建 FTDI 中国研发部并带领团队成功量产公司第二条主打产品线 FT8XX 系列EVE（Embedded Video Engine）芯片及 FT9XX 系列 32bit MCU 芯片，广泛应用于消费、工业、医疗及汽车应用领域。
作为联合创始团队，创办 YiMoon 科技，担任董事兼 CTO，全面负责 YiMoon AIoT 及YiMoon J3 H1/L1 系列车规 MCU 芯片研发工作。
联合创始人、首席芯片架构师兼 SoC设计总监
2000年保送至清华大学。清华大学，电子工程系，电子科学与技术专业（本科，2000年）；清华大学，微电子学研究所，电子科学与技术专业（硕士，2004年）。
主导并完成多款数字电视机顶盒解码器芯片及视频/语音类人工智能芯片的研发工作，驱动公司科创板上市。分别在美星电子、澜起科技、AMD、穹天科技（科大讯飞），任职电路工程师、高级集成电路设计工程师、资深 SoC 设计工程师、主任级 SoC 芯片架构师。成功完成>5代数字电视机顶盒解码 SoC 芯片，市场占有率>56.8%，科创板首批上市企业，上海证券交易所（股票代码 688008）。AMD（全球 PC CPU，Top3）期间，从事通用内存控制模块（图形处理器相关）研发。穹天科技任期期间，成功开发 CSK6 系列人工智能芯片神经网络处理器。
作为联合创始团队，创办 YiMoon 科技，担任首席芯片架构师兼 SoC设计总监，主导J3 H1/L1 系列车规 MCU 芯片研发工作。
联合创始人、副总裁兼深圳分公司总经理
曾任海信信芯科技总裁助理，信芯微电子科技股份有公司副总裁、资深技术总监，中国电子GTA DS 总经理（CIDM 联盟平台）。个人授权发明专利 40 余项。做为技术带头人，主导研发>20款芯片的开发，包括：电视画质芯片，智能 SoC 芯片，TCON芯片，蓝牙芯片，语音芯片，显示器芯片等。同步承担>10 项 国家核高基重大专项，工业转型升级，电子信息产业技术改造，自主创新专项等重大国家及省市级研发项目的开发研究工作。
>10 年均为 Hisense 芯片公司高管，成功开发“信芯三代”芯片，期间完成华亚微电子（机顶盒 SoC 主控芯片，行业 Top3）、Kiwi 科技（TCON 显示芯片，全球 Top1）的收购，完成日本东芝 TVS 芯片团队的海外整合，2023 年 1 月 12 日，Hisense 芯片公司正式启动分拆上市（信芯微，境内证券交易所）。
作为联合创始团队，加入YiMoon 科技，全面负责公司芯片平台及软硬件系统方案，并负责深圳分公司技术开发、团队管理及组织运营工作。
联合创始人
>22年科技规划、战略布局及公司上市运作经历。全程参与紫光集团的芯片及教育基金布局。
2019年初，作为中方战略总监外派长驻至海外，11个月内完成七星海项目（总投资29.7亿美元）的运作盈利及公司管理。
联合创始人、CFO兼成都公司副总裁
毕业于北京大学，注册会计师（一次性通过），二十余年投融资、财务管理经验。曾任职于汇丰银行、淡马锡等国际知名金融机构，A股上市公司CFO、董事会秘书，以及半导体拟上市公司CFO。具备商业银行股权基金、上市公司、半导体行业产融一体的专业技能、战略资源和极强的行业敏锐度。
加入联合创始团队，担任CFO兼成都公司副总裁，全面负责公司财务、投融资工作，并负责成都公司的运营组织及公司管理。