12月5-6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖隆重举行。该芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，助推汽车产业高质量发展。来自汽车和芯片两个行业的主管部门领导、院士专家、中外整车和芯片企业领袖，聚焦汽车芯片领域的前沿技术和时代挑战，就如何共同把握新机遇、迎接新挑战，打造合作新标杆做深度分享。作为芯片产业领先的芯片设计公司，忆月启函（上海）科技有限公司（以下简称：YiMoon科技）董事长曾小光参加了此次论坛，并达成多项战略合作，与合作伙伴共同开拓车规级芯片市场。

无锡市委书记杜小刚发表精彩致辞

       杜小刚表示，对无锡而言，发展汽车芯片既是国之重任、服务全省大局的应有担当，也是巩固特色优势、把握发展大势的必然举措。无锡将持续深化营商环境，建设外商投资最满意城市，为所有来无锡创新创业的有识之士提供最优沃的环境，与大家携手并肩，向芯而行，共同谱写中国集成电路战略版图的新篇章。

中国工程院院士倪光南发表精彩演讲

       芯片作为汽车的大脑，其安全可控、创新发展是推进新型工业化的重要支撑。恰逢中国汽车从电动化到智能网联的转场关键时期，中国汽车芯片产业链亟需加大技术研发力度，加快产业体系升级，赢得发展主动权，助力中国新能源汽车保持发展优势。在此背景下，来自全球汽车及芯片行业领袖齐聚无锡，共为“打造安全可控的汽车芯片产业链”出谋献策，一起推动“制造强国、汽车强国”战略的实施。论坛上，工信部相关负责人表示，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业的通力协作，瞄准汽车芯片进一步发力，进一步推动产业高质量发展；中汽协会副秘书长李邵华表示，成立汽车芯片专委会，目的是为了推动中国汽车芯片的标准化体系建设。

曾小光与中国汽车工业协会副总工程师许海东合影

       此次参加2023全球汽车芯片创新大会，曾小光与投资方、芯片产业专家等针对CIDM联盟进行了深入的沟通交流，就技术合作、产业发展、市场拓展等诸多方面进行了深入探讨。尤其值得一提的是，YiMoon科技得到了资本市场的认可和支持。当天，泰奕资本合伙人孙正与曾小光就YiMoon科技B轮战略融资进行了友好洽谈，双方期望这次融资能够助力YiMoon科技实现更多技术创新。此外，曾小光还与中国汽车工业协会副总工程师许海东就Top5整车厂商的芯片导入事宜进行了更切实际的探讨。

曾小光与泰奕资本合伙人孙正合影

       作为芯片产业的佼佼者，YiMoon科技一直专注于推动汽车、芯片两产业协同发展，这与论坛主旨不谋而合。自公司创立起，YiMoon科技便坚定以CIDM联盟作为中国芯片行业的发展模式。曾小光表示，CIDM模式最早由中国芯片之父张汝京先生提出，整合了芯片设计、研发、制造、封装测试等环节，旨在为终端客户提供高品质、高效率的产品。当前，CIDM联盟已纳入多家FAB及Foundry，并联合近80家芯片设计及IPS公司，进行特色工艺芯片研发及知识产权核心的开发。该模式的目标是在两年内形成战略联盟，进行基本IPS共享和工艺定制，解决Mask排程及Wafer产能问题；三年内完成电源(Power) 芯片、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT)类片的知识产权核(IP)模块级共享；五年内完成微控制单元(MCU)、系统级芯片(SoC)知识产权核(IP)共享。如今，CIDM车规片联盟已成为业内标杆。

       在智能汽车与芯片设计的道路上，YiMoon科技也表现出了卓越的创新力和执行力。多项芯片设计项目获得业界认可。不仅如此，公司押注核心技术自研，拥有11个自研核心Ips，30余项技术发明专利，在智能控制接口、总线矩阵技术等关键领域取得显著成果。通过持续的创新实践和行业交流，牢牢占据市场领导者的位置。HS37X0系列芯片全球超高清领域市场占有率超过42.4%，出货量突破1.6KK/月。累计芯片出货量已超过1.2亿颗。

       曾小光表示，2023全球汽车芯片创新大会作为行业重要盛会，不仅实现了政、产、学、研与企业代表之间的深入对话，更为参会企业提供了展示最新技术成果与探讨行业发展趋势的平台。YiMoon科技愿与各界优秀企业携手，在汽车芯片领域创造更多可能。

来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会

       本届芯片大会以“共享中国机遇·共谋创新发展·共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场大会论坛、4场主题论坛”共6场会议。

       在“高层峰会”中，整车、芯片行业专家、整车企业和芯片企业高层领导与地方政府及主管部门领导齐聚现场，深度探讨如何加强汽车、芯片两大产业交流合作与协同发展，共同推进“制造强国、汽车强国”战略，促进全球汽车产业健康可持续发展，让全球相关产业共享中国发展机遇。

       大会还同步进行了4场主题论坛。在主题论坛“全球汽车芯片创新成果”中，各芯片行业专家及尖端企业代表分享了新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等汽车芯片门类创新技术和产品发展新动态、新成果、新趋势；在“新能源汽车‘芯’动态”主题论坛中，各企业精英围绕新能源汽车芯片和功率半导体及其产业化中的热点话题展开了深入研讨；在“构建汽车智能‘芯’生态” 主题论坛中，各行业精英聚焦如何在这场转型升级浪潮中快速提升AI智能芯片的技术水平，加快构建智能化硬件软件新生态，提升汽车智能化水平进行研讨；在“汽车芯片标准化发展”主题论坛上，各行业专家围绕汽车芯片标准发展需求、汽车芯片检测发展模式、汽车芯片检测技术创新驱动等方面展开了深入讨论，为汽车芯片持续创新发展出谋划策。