2024年1月5日，忆月启函（YiMoon科技）董事长兼CEO曾小光及公司核心团队一行受邀拜访华天科技集团总部，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。

       首先，华天科技带领忆月启函团队参观了位于西安的汽车电子芯片封测专线。

       华天科技为全方位覆盖汽车电子封装市场需求，打造四大汽车电子产品生产基地：天水工厂布局“有引脚传统打线封装”；西安工厂布局“DFN、QFN等无引脚传统打线类封装”;南京工厂布局“FC及基板打线类封装”;昆山工厂布局“晶圆级先进封装”。伴随智能化、网联化发展趋势，在封装结构方面，华天科技已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。

       参观结束后，双方就忆月启函自研车规系列芯片（J3&S4系列）封测需求，结合实际项目，展开深入交流，明确2024年度2大系列车规、5个型号芯片的封测协同及合作。

       双方就汽车电子MCU、AIoT、MEMS等芯片领域，在芯片封装设计，封装仿真，CP/FT测试，可靠性实验，量产出货，及项目封装定制开发等方向领域战略合作达成一致，双方代表（忆月启函CTO蒋荟林，华天科技集团台韩区域业务总监庾斌）进行了战略合作协议签署。

       同行忆月启函副总裁兼深圳公司总经理肖龙光、忆月启函董事会秘书曾庆铃等人参加会议。

       基于全球高速增长汽车电子芯片需求，忆月启函核心团队表示：忆月启函专注于汽车电子智能芯片 + AIoT  SoC芯片设计和平台方案研制，致力为全球客户提供技术创新、行业领先、极具市场竞争力的汽车电子 + AI物联网SoC芯片平台及软硬件系统方案，赋能中国芯片产业。当前在行业头部企业已有量产应用，加速国内高端芯片的应用替代进程。